蔡明義

    智慧製造組
  • 蔡明義 講座教授 / 工程學院院長
  • mytsai@ncut.edu.tw
  • 04-23924505 分機 7195(研究室)、分機5110(院長辦公室)
  • 研究領域：切削加工、半導體製程技術、磨粒加工、化學機械拋光
  • 研究室：機械館2樓
  • 實驗室：先進研磨抛光實驗室暨技術研究中心
  • 教學課程：半導體製程、數控工具機、機械元件設計
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  • 期刊論文一覽
    • M.Y. Tsai＊, Wei- Zheng Yang, James C. Sung Effect of Diamond Oxidation Temperature on the Performance of a Diamond Disk in Chemical Mechanical Polishing, Advanced Science Letters (SCI) 4 2043-2048 (2011)
    • M.Y. Tsai＊, W. K. Chen1, H. J. Tsai, Effect of Dressing Load and Speed on Removal Rate in the Chemical Mechanical Polishing Process, Applied Mechanics and Materials (EI), 55-57 832-837 (2011)
    • M.Y. Tsai＊, R. G. Liu, Optimal Gold-Ball Parameters Determined from Ball Shear and Wire Pull Tests, Applied Mechanics and materials 71-78 1761-1764 (2011) (EI)
    • M.Y. Tsai＊, W. K. Chen Effect of CMP Conditioner Diamond Shape on Pad Topography and Oxide Wafer Performances, International Journal Advanced Manufacture Technology (SCI) 55 253-262 (2011)
    • M.Y. Tsai＊, P. H. Li, J. C. Sung, Organic Diamond Disk versus Brazed Diamond Disk for Dressing a Chemical–Mechanical Polishing Pad, Diamond and related materials (SCI), 23, 144-149, (2012)
    • M.Y. Tsai＊, and Shi-Xing Jian, Development of Micro-Graphite-Impregnated Grinding Wheels, International Journal of Machine Tools & Manufacture (SCI), 56 94-101 (2012)
    • M.Y. Tsai＊, W-Z Yang Combined Ultrasonic Vibration and Chemical Mechanical Polishing of Copper Substrates, International Journal of Machine Tools & Manufacture (SCI), 53 69-76 (2012)
    • M.Y. Tsai＊ and Wei-Zheng Yang, Water-Jet Assisted Diamond Disk Dressing Characteristics of CMP Polishing Pad, International Journal Advanced Manufacture Technology, (SCI), 62 645-654(2012)
    • M.Y. Tsai＊, C.Y. Chen Y. R. He, Polishing Characteristics of Hydrophilic Pad in Chemical Mechanical Polishing Process, Material and Manufacturing Process (SCI), 27, 650-657 (2012)
    • M.Y. Tsai＊,C. H. Chen, J. H. Chiang, and T. S. Yeh, Development and Analysis of Double-Faced Radial and Cluster-Arranged CMP Diamond Disk, Hindawi Publishing Corporation(SCI), (2014), pp1-6
    • J. K. Ho, C. H. Tsai, M.Y. Tsai＊, C. H. Chen, J. H. Chiang, Development of a Novel Nanodiamond Impregnated Polishing Pad for CMP of Oxide, Journal of Chinese Society of Mechanical Engineering (SCI), (2014), pp 141-148,Corresponding author: M.Y. Tsai
    • J. K. Ho,C. H. Tsai, M.Y. Tsai＊, J. H. Chiang Novel Method to Remove Tall Diamond Grits and Improve Diamond Disk Performance, International Journal Advanced Manufacture Technology (SCI), (2014), pp 1-14,Corresponding author: M.Y. Tsai
    • M.Y. Tsai＊, S. M. Wang, C. C. Tsai, ,J. H. Chiang Investigation of Removal Rate Increase during Polishing of Single-Crystal Silicon Carbide. Accepted by International Journal Advanced Manufacture Technology, 2105/8 (SCI), pp. 1511-1520.
    • J K Ho, C H Tsai, M.Y. Tsai＊, M X Tu & J C. Sung, Development of a novel cooling system-assisted minimum quantity lubrication method for improvement of milling performance, Journal of the Chinese Institute of Engineers (SCI), 2015, Vol. 38, No. 3, 322–331,Corresponding author: M.Y. Tsai.
    • Ming-Yi Tsai* Hung-Jui Chang, Wear Behaviors of CBN Composites Impregnated with Micrographite, Journal of the Chinese Society of Mechanical Engineers (SCI), Vol.37, No.2, pp123~129(2016).
    • Ming-Yi Tsai, Alan Chen, and Hung-Jui Chang, Characteristics of Graphite-Impregnated Resin-bonded Cubic Boron Nitride Composites, Applied Mechanics and Materials (EI) Vols 764-765 (2015) pp 18-22
    • Ming-Yi Tsai, Jihng-Kuo Ho and Jyu-Lin Zeng, Combined Diamond Disks in Chemical Mechanical Polishing, Key Engineering Materials (EI) Vol. 642 (2015) pp 110-114
    • M.Y. Tsai *, (2016) The Machining of Hard Mold Steel by Ultrasonic Assisted End Milling, Applied Science 2016, 6, 373 (SCI)
    • M.Y. Tsai*, (2016) Investigation of milling cutting forces and cutting coefficient for aluminum 6060-T6, Computers and Electrical Engineering 51 320-330 (SCI)
    • Jihng-Kuo Ho, Chih-Yung Huang, Ming-Yi Tsai * and Che-Cheng Tsai, Investigation of Polishing Pads Impregnated with Fe and Al2O3 Particles for Single-Crystal Silicon Carbide Wafers, Appl. Sci. 2016, 6, 89.
    • Ming-Yi Tsai* and Che-Cheng Tsai, Development of New Diamond Slurry, Diamond Disk and Catalyst Etching Mechanical Polishing Method for Polishing Single-Crystal Silicon Carbide, J. CSME Vol.36, No.6 (2015) pp499~509.
    • Guan-Fu Lin, Ming-Yi Tsai and Chiu-Yuan Chen, Development of a Combined Diamond Impregnated Lapping Plate, Key Engineering Materials (EI) Vol. 739, (2017) pp 157-163.
    • M.Y. Tsai＊, Guan-Fu Lin A New Polyurethane Tool that uses Ultrasonics to Facilitate the Polishing of Steel Molds, submitted by Materials and Manufacturing Processes, (SCI), 2017/11
    • Guan-Fu Lin, M.Y. Tsai＊ International Conference Smart Science (ICSS 2017/4)發表Investigation of Polishing Behaviors using a Combined Diamond Impregnated Lapping Plate榮獲最佳論文。
  • 研討會論文一覽
    • 蔡明義，單顆鑽石修整器修整CMP拋光墊表面特性之研究，第一屆海峽兩岸工程科技教育與產學合作研討會論文集，常州工學院，大陸，pp.28-34，(2007年)。
    • M.Y. Tsai* and Y. S. Liao, J. C. Sung, Y. L. Pai, Effect of diamond tool geometry on characteristics of CMP Polishing Pad, International Conference on Planarization Technology, 407-712, (2008年)
    • 蔡明義，宋健民，顏力偉，楊緯致，刀片式鑽石修整器修整拋光墊特性及對氧化層晶圓移除率之研究，第十屆磨粒加工技術研討會，205-210, (2009年)。
    • 劉榮貴，蔡明義。以推/拉力值為品質指標來研究不同球厚、線弧長及線高度對銲線封裝製程之影響，第四屆海峽兩岸工程科技教育與產學合作研討會論文集，(2010年)。
  • 專利一覽
    • 研磨拋光機，中華民國發明第I574778號，2017年。
    • 嵌入式陶瓷磨削裝置及其製造方法，中華民國發明第I602646號，2017年。
    • 砂輪測試載具，中華民國發明第I504893號，2015年。
    • 拋光墊之拋光面結構，中華民國新型第M506005號，2015年。
    • 無孔型拋光墊，中華民國新型第M457606號，2013年。
    • 雙面修整器，中華民國新型第M454280號，2013年。
    • 氫化石墨砂輪(砂輪結構) ，中華民國新型第M446062號，2013年。
    • 鑽石修整器，中華民國新型第M402167號，2011年。
    • 超音波輔助化學機械拋光機構，中華民國新型第M400382號，2011年。
  • 榮譽一覽
    • 擔任 2017年國立勤益科技大學校長特助。
    • 榮獲2017年國立勤益科技大學特聘教授。
    • 榮獲2013-2017年科技部獎勵特殊優秀人才獎
    • 榮獲2016年台灣區機器工業同業公會機械業產學貢獻獎。
    • 榮獲2016年中國機械工程學會年會論文獎
    • 參加2015年第12屆上銀科技碩士論文競賽獎。題目為【單晶碳化矽材料移除率之拋光製程研究】
    • 參加2015年第4屆程泰精密工具機與自動化技術專題實作競賽，多功能研磨拋光機開發研究，榮獲研究生組中科產學訓獎。
    • 參加2015年第五屆全研科技論文獎， XXY對位平台用於單晶碳化矽加工前後量測之研究，榮獲銀研獎。
    • 榮獲2014年台北國際發明展-發明競賽金牌獎，專利主題：雙面修整器。
    • 榮獲2013年台灣區機器工業同業公會機械業產學貢獻獎。
    • 指導碩士學生參加【第8屆上銀機械碩士論文獎】，獲得特別獎。題目為【超音波輔助鑽石修整器與高壓噴射修整CMP拋光墊技術開發研究】。
    • 執行2017年價創計劃，4000萬元，共同主持人。
    • 執行2016-2017年先進製造，3200萬元，共同主持人。
    • 2017年度學界協助中小企業科技關懷計畫主持人
  • 學歷一覽
    • 國立台灣大學機械所博士
  • 經歷一覽
    • 自動化工程系副教授
  • 其他
    • 近5年技術移轉13件
    • 高速研磨機開發研究，眾程機械股份有限公司，2017年。
    • 嵌入式鑽石研磨拋光盤開發研究(1) ，中國砂輪公司，2016年。
    • 銑削製程的切削力與刀具顫振實驗分析(3) ，友嘉實業股份有限公司，2016年。
    • 銑削製程的切削力與刀具顫振實驗分析(2)，友嘉實業股份有限公司，2015年。
    • 切削力係數與切削顫振穩態圖實驗驗證，百德機械股份有限公司，2015年。
    • 振動輔助鑽石磨棒研磨藍寶石曲面加工開發研究，中國砂輪公司，2015年。
    • 超音波刀把輔助研磨拋光技術開發研究，丸榮機械有限公司，2015年。
    • 銑削製程的切削力與刀具顫振實驗分析(1)，友嘉實業股份有限公司，2014年。
    • 石墨電極之放電效能開發研究，聯盛機電工業股份有限公司，2014年。
    • 樹脂CBN砂輪磨削特性與使用壽命之研究，中國砂輪公司，2014年。
    • 樹脂氮化硼(CBN)砂輪開發研究，中國砂輪公司，2013年。
    • CMP鑽石修整器開發研究-雙面組合式鑽石修整器，中國砂輪公司，2013年。
    • 組合式CMP鑽石修整器開發研究，中國砂輪公司，2012年。